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Hybrid Rework System - automatisches Bearbeiten großer Baugruppen. Automatischer Reparaturprozess: Reparaturlötungen besonders an großen Leiterplatten bis 625 x 625 mm Kantenlänge. Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD): BGA, metallische BGA, CGA, BGA Sockel, QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 0,5 x 0,5 mm Kantenlänge. Big Board Rework - automatisch, flexibel und prozesssicher! - Hocheffizienter 800-W-Hybrid-Heizkopf - Großflächige Matrix-Strahler-Untenheizung mit 25 einzelnen Elementen - Prozessüberwachung mit bis zu 8 Thermoelementen - Automatische und präzise Bauteilausrichtung mit Hilfe von Bildverarbeitung - Hochgenaues, motorisches Achssystem zur Bauteilplatzierung (+/- 0,025 mm) - Garantiert nutzerunabhängig reproduzierbare Reparatur-Ergebnisse - Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware HRSoft 2 - Vollautomatischer oder teilautomatischer Betrieb - Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station Kategorie 1: Reworken Kategorie 2: Entlöten Bezeichnung 1: Prototyp Bezeichnung 2: Touch-Up

Die energieeffiziente 7-Zonen-Reflowanlage mit über 4 Meter Prozesslänge wurde für hohe Durchsatzanforderungen und maximale Flexibilität entwickelt. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/14e ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/14e: - Produktivitätssteigerung durch Doppeltransport - Optimierte Energieübertragung, minimiertes ΔT und erhöhte Zonentrennung - Interne Kühlung - Niedriger Energieverbrauch - Entnehmbare Heizmodule oben und unten - Massearme Mittenunterstützung - ERSASOFT Prozessdatenaufzeichnung - Bedienerfreundliche ERSASOFT Maschinensteuerung - Autoprofiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Leistungsstarkes Hybrid Rework System, 3.900 W Reparatur mit höchster Präzision: Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD): BGA, metallische BGA, CGA, BGA-Sockel, große Bauteile bis 70 x 70 mm Kantenlänge. QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 0,2 x 0,4 mm Kantenlänge. GEFÜHRTES REWORK! - Hocheffiziente 1.500 W Hybrid-Obenheizung - Großflächige IR-Untenheizung in drei Heizzonen (2.400 W) - Integrierte Vakuumpipette für Bauteilentnahme und -platzierung - Hochgenaue Bauteilplatzierung mit Krafterkennung - Enhanced Visual Assistant (EVA) - Computer unterstützte Bauteilplatzierung - Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware HRSoft2 - Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station Kategorie 1: Reworken Kategorie 2: Entlöten Bezeichnung 1: Prototyp Bezeichnung 2: Touch-Up

Die Ersa HOTFLOW 4/26 ist das Flaggschiff der aktuellen Ersa Reflow-Lötanlagen-Generation. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/26 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/26: - Reflowlötanlage mit hervorragender thermischer Performance und bester Energiebilanz - Individuell einstellbare Prozesszonen über energieoptimierte Motoren - Mehrstufige geregelte Kühlung - Mehrstufiges Prozessgasreinigungssystem mit Pyrolyse - Restsauerstoffregelung, geringer N2-Verbrauch - Prozesssteuerungssoftware Ersa Process Control (EPC) - Software zur Profilerstellung - Mehrspurige Transportsysteme (1-4); 1x fix, 3x variabel - Thermisch unsichtbare Mittenunterstützung - Niedriger Energieverbrauch im Dauerbetrieb - Patentiertes Grip-Transportsystem für Folien - Auto-Profiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 1: Reflowlöten Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Kompaktes Hybrid Rework System, handgeführt oder stationärer Betrieb. Unsiverselles Ein- und Auslöten von SMDs Flexibles Entlöten und Einlöten aller Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD), z.B. Chips bis 0402, SOIC, MLF, CSP, µBGA, BGA, QFP, PLCC; maximale, empfohlene Bauteilgröße 20 x 20 mm. Bauteilhandhabung mittels Vac Pen oder SMD-Pinzette (nicht im Lieferumfang enthalten) oder beim stationären Auslöten mit optionaler Vakuumpipette (0IRHP100A-13). Einstieg in die professionelle Baugruppenreparatur: HR 100 - flexibles Hybrid Rework! Highlights Reworksystem HR 100: - Patentierte Hybrid-Rework-Technologie (Kombination aus IR-Heiztechnik und Konvektion) für sicheres Entlöten und Einlöten - Optimale Energieübertragung und schonende Erwärmung von Chip-Bauteilen 0201 bis zu 20 x 20 mm großen SMDs - Wechselbare Hybrid-Adapter unterschiedlicher Größe lenken bis zu 200 W Heizenergie gezielt auf das Bauteil - Kein Wegblasen benachbarter Bauteile - Optional mit Stativ, 800-W-IR-Untenheizung und Leiterplatten-Aufnahme - Vac Pen für sichere Handhabung von Bauteilen - Bediensoftware IRSoft Kategorie 1: Reworken Kategorie 2: Entlöten Bezeichnung 1: Prototyp Bezeichnung 2: Touch-Up

Die Ersa HOTFLOW 4/8 ist die kleinste Anlage unter den Ersa Reflow-Öfen. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/08 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/8: - Leistungsstarkes kompaktes Reflowlötsystem - Mehrstufige Kühlung, in- und extern - Effektives Prozessgasreinigungssystem - Geringer N2-Verbrauch - Auto-Profiler zur schnellen Profilfindung - Mehrspurige Transportsysteme möglich - Thermisch unsichtbare Mittenunterstützung - Niedriger Energieverbrauch im Dauerbetrieb - Prozesssteuerungssoftware Ersa Process Control (EPC) - Patentiertes Grip-Transportsystem für Folien - Energieoptimierte Lüftermotoren mit integriertem Frequenzrichter Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Der elektropneumatisch angetriebene und flexible Crimper wurde für die Verarbeitung von isolierten, losen Ringkabelschuhen konzipiert Im Bereich von 0,5 bis 6,0 mm² (AWG 20-10) können Leiter und Ringkabelschuhe standardmäßig mit einem symmetrischenB-Crimp vercrimpt werden. Es besteht die Möglichkeit andere Crimpformen zu realisieren. Die Crimptiefeneinstellung erfolgt manuell (optional mit einem Verstellmotor). Die Maschine ist einfach mittels passender Werkzeuge auf unterschiedliche Ringkabelschuhe umrüstbar. Alle Werkzeuge sind schnell wechselbar. Maschinenkomponenten • Basismaschine CR 03 K • Kontaktspezifische Werkzeuge: Zuführbahn, und -rohr, Vereinzelungsblock, Haltebacken, Tiefenanschlag, Crimpwerkzeug Crimpbereich: 0,5 – 6,0 mm² (AWG 20-10) Crimpform: symmetrischer B-Crimp Einführlänge: 50 mm Taktzeit ca.: ca. 2 s Anschluss: 100 - 240/50 - 60/185 V/Hz/VA Druckluftanschluss: 5,5 bar Abmessungen (B x T x H): 305 x 600 x 500 mm Gewicht ca.: ca. 40 kg

Die Ersa ETS 330 ist eine kompakte, inlinefähige Doppelwellen-Lötanlage mit Rahmentransport, variablem Vorheizsystem und webbasierter Touchscreen-Steuerung mit 99 Lötprogrammen. Die Ersa ETS 330 ist eine mikroprozessorgesteuerte Wellenlötanlage zur Verarbeitung von SMD- und konventionell (bedrahtet) bestückten Leiterplatten bis zu einer Platinenbreite von 330 mm. Die ETS 330 ist ideal für den Einsatz feststoffarmer Flussmittel ausgelegt. Die Speichermöglichkeit von 99 Lötprogrammen, die Nominal-Eingabe aller prozessrelevanten Parametersätze und die Selbstüberwachung der Lötanlage garantieren ein Höchstmaß an Reproduzierbarkeit. Highlights Ersa ETS 330 - mikroprozessorgesteuerte Wellenlötanlage: - Kompakte Wellenlötanlage für die professionelle Fertigung von kleinen und mittleren Serien - Inlinefähige Doppelwellen-Lötanlage mit 330 Lötbreite und Codebetrieb - Gezielter und sparsamer Flussmittelauftrag durch frei definiertes Sprühfeld - Leistungsfähige Vorheizung mit 900 mm Länge und Ceranglas-Cover - Zusätzliche programmierbare Verweildauer über der Vorheizung für massereiche Baugruppen - Ideale Lötdüsenkombination für alle Applikationsanforderungen - Robustes Transportsystem mit Zwangsführung des Lötrahmens - Moderne Steuerung mit grafischer Benutzeroberfläche und Touchscreen - Automatisches Aufheizen via Wochenzeitschaltuhr - Große Lötprogramm-Bibliothek mit bis zu 199 unterschiedlichen Programmen Kategorie: Wellenlöten Bezeichnung 1: THT Löten Bezeichnung 2: THT Anwendung Bezeichnung 3: THT Prozess, Technik

Ulbrichtkugel-Strahler mit bis zu 100 mm Leuchtfeldgröße zur Kalibrierung der spektralen Strahldichte und Homogenität von Spektralradiometern, Multispektral- und Hyperspektral-Spektralsystemen u.a. Kalibrierstandards für spektrale Strahldichte Spektralradiometer und andere spektrale Messsysteme für Strahldichte sind mit einem Linsensystem als Eingangsoptik aufgebaut. Zur Kalibrierung und zum Abgleich dieser Messsysteme muss ein homogenes Leuchtfeld ausreichender Größe kalibriert in spektraler Strahldichte als Referenz zur Verfügung gestellt werden. Kalibrierstandards für spektrale Strahldichte und Homogenität Multispektral- und Hyperspektral-Spektralsysteme erzeugen multispektrale und hyperspektrale Bilder. Neben der Kalibrierung und dem Abgleich dieser Systeme für spektrale Strahldichte erfolgt zusätzlich ein Homogenitätsabgleich der Pixelempfindlichkeit. Kalibrierstandards für spektrale Strahldichte und Homogenität müssen sich durch eine sehr hohe Homogenität des Leuchtfeldes auszeichnen. Leuchtfeldgröße Um Einflüsse durch Reflexionen und Schattenbildung an den Rändern des Leuchtfeldes zu reduzieren, müssen diese mit einer dünnen Kante, sogenannten Messerkanten, ausgeführt werden. Zudem sollte die genutzte Fläche nur 90 % des Leuchtfelddurchmessers betragen. Ulbrichtkugel-Strahler ISS-30-VA-V01 Der Ulbrichtkugel-Strahler ISS-30-VA-V01 ist mit einer 30 cm Durchmesser Kugel aufgebaut und bietet ein Leuchtfeld mit 100 mm Durchmesser und Messerkante. Die sorgfältige Beschichtung der Hohlkugel mit Bariumsulfat und die diffuse-einstrahlende Lichtquelle sichern die bestmögliche Homogenität innerhalb des Leuchtfeldes. Andere Leuchtfelddurchmesser auf Anfrage. Diffuse-einstrahlende Lichtquelle mit variabler Blende Ein wichtiges Kriterium für ein homogenes Leuchtfeld ist eine diffuse-einstrahlende Lichtquelle wie die in der ISS-30-VA verwendete LS-OK30 der Gigahertz-Optik GmbH. Diese ist mit einem diffusen Reflektor ausgeführte. Um vagabundierende Strahlung in der Kugel durch Beugungseffekte an der Blende zu vermeiden, ist zwischen Blende und Kugel ein zusätzliches diffuses Fenster angebracht. Monitordetektor Für die reproduzierbare Einstellung der Leuchtfeld-Intensität ist die ISS-30-VA mit einem photometrischen Monitordetektor ausgeführt. Die Anzeige der Leuchtdichte erfolgt an der Elektronik-Einheit. Elektronik mit Lampennetzteil Die zum Lieferumfang der ISS-30-VA gehörende Elektronik beinhaltet ein Netzteil zum Betrieb der Lampe und ein Messgerät für den Monitordetektor. Das Netzteil LPS-100 der Gigahertz-Optik GmbH überzeugt durch seine hohe Auflösung und Stabilität der Stromregelung. Zudem wird die Lampe mit einer Rampenfunktion schonend ein- und ausgeschaltet. Kalibrierung Rückführbare Kalibrierung der spektralen Strahldichte für den Spektralbereich 300 nm bis 1100 nm. Berechnung der Leuchtdichte und Farbtemperatur aus den spektralen Messdaten. Abgleich der Lampe auf die spezifizierte Farbtemperatur. Abgleich des Monitordetektors auf Leuchtdichte. Kalibrierzertifikat mit Angaben zur Durchführung der Kalibrierung, der verwendeten Referenzen, der Messwerte und Kalibrierunsicherheiten. Optional: Kalibrierung der Leuchtdichteverteilung. Hauptmerkmale: Hohe Homogenität des Leuchtfeldes durch sorgfältige Beschichtung der Hohlkugel und diffuse einstrahlende Lichtquelle. Messbereich: Kalibrierter Spektralbereich: 300 nm bis 1100 nm Leuchtdichte: max. 3500 cd/m² Strahldichte: siehe Graph mit spektraler Strahldichte CCT: 2960 K Einstellbereich der Intensität: (0 - 3500) cd / m² (bei CCT 2960K mit LH-100F-UV) Leuchtdichte: Bereich: Kontinuierlich einstellbar (0 - 3500) cd/m² (bei CCT 2960K mit LH-100F-UV) VA 100 % offen: 3500 cd/m² (bei CCT 2960K mit LH-100F-UV) Leuchtdichte Ergänzung: VA 10 % offen: 350 cd/m² (bei CCT 2960K mit LH-100F-UV) VA 1 % offen: 35 cd/m² (bei CCT 2960K mit LH-100F-UV)

Die in­tui­tiv pro­gram­mier­ba­re Ko­a­xial­ka­bel Ab­i­so­lier­ma­schi­ne ST730T genügt höchs­ten Ansprüchen wel­che an ei­ne Pro­duk­ti­ons­ma­schi­ne ge­s­tellt wer­den Abisoliermaschine ST730T für Koaxialkabel Die in­tui­tiv pro­gram­mier­ba­re Ko­a­xial­ka­bel Ab­i­so­lier­ma­schi­ne ST730T genügt höchs­ten Ansprüchen wel­che an ei­ne Pro­duk­ti­ons­ma­schi­ne bei der Ka­bel­ver­ar­bei­tung ge­s­tellt wer­den. Das gra­fi­sche Dis­play mit Touch Sc­re­en un­terstützt den An­wen­der bei der Pro­gram­mie­rung. Das Ka­bel wird gemäss den ein­ge­s­tell­ten Pa­ra­me­tern gra­fisch dar­ge­s­tellt, die Ein­rich­t­zeit auf ein Mi­ni­mum re­du­ziert. Neu mit Ka­bel­in­for­ma­tio­nen und Ka­bel­spe­zi­fi­schem Zähler! Er­wei­tern Sie Ih­re Ab­i­so­lier­pa­ra­me­ter mit Kun­den­na­me, Ar­ti­kel­num­mer, Typ oder sons­ti­gen Be­mer­kun­gen. Ei­ne ein­fa­che Such­mas­ke er­leich­tert das Wie­der­fin­den Ih­rer pro­gram­mier­ten Ka­bel. Zusätz­lich wur­de für je­des Ka­bel ein Zähler in­te­griert! Mi­cro­Co­ax Mo­dus Die hoch­auflösen­de Elek­tro­nik und die hoch präzi­se Kon­struk­ti­on ga­ran­tie­ren ei­ne un­er­reich­te Präzi­si­on und ermögli­chen die Ab­i­so­lie­rung von klei­nen Ko­a­xial­ka­beln bis zu ei­nem Lei­ter­durch­mes­ser von ca. 0.1mm (AWG 38) ! Die Auflösung der ST730T wird im Mi­cro­Co­ax Mo­dus auf 1/1000mm erhöht, die Schließung der Spannz­an­ge sanf­ter. Die ST730T ist die ers­te und ein­zi­ge Ko­a­xial­ka­bel Ab­i­so­lier­ma­schi­ne auf dem Markt wel­che ei­nen so großen Durch­mes­ser­be­reich präzi­se be­ar­bei­ten kann! Selbst­verständ­lich können auch Mehr­fach- oder Ein­zel­lei­ter­ka­bel be­ar­bei­tet wer­den, auch wenn die­se an­spruchs­vol­le Iso­la­tio­nen wie Kap­ton oder Te­f­lon auf­wei­sen. Der Ab­i­so­lier­zy­k­lus wird nach dem Einführen des Ka­bels mit­tels ei­nes Sen­sors ge­star­tet. Der Man­tel, die Ab­schir­mung so­wie das Die­lek­tri­kum wer­den voll­au­to­ma­tisch in­nert Se­kun­den präzi­se ab­i­so­liert. Es ent­ste­hen kei­ne Umrüst­zei­ten; durch Aus­wahl ei­nes an­de­ren Ka­bel­pro­gramms, ist die Ma­schi­ne in­nert kürzes­ter Zeit auf das nächs­te Ka­bel um­ge­s­tellt. Die Möglich­keit ver­schie­de­ne Ka­bel­se­qu­en­zen ab­zu­ar­bei­ten und der ein­ge­bau­te Zähler, er­leich­tern die Pro­duk­ti­ons­ar­beit zusätz­lich. Trotz di­ver­sen Ein­s­tellmöglich­kei­ten, resp. An­pas­sun­gen an das je­wei­li­ge Ka­bel, ist die ST730T ein­fach und in­tui­tiv zu be­die­nen. Ein­ge­s­tell­te Ab­i­so­lier­wer­te können vom Fach­per­so­nal, mit­tels ei­nes Pass­worts, geschützt wer­den. Die ST730T ga­ran­tiert höchs­te Fle­xi­bi­lität bei gleich­zei­tig höchs­ter Pro­duk­ti­vität! Last but not least, be­sticht die ST730T durch ih­re hoch­wer­ti­ge Ver­ar­bei­tung, höchs­te Präzi­si­on und lan­ge Le­bens­dau­er.